La soupape de porte à vide est une soupape de porte spéciale spécialement utilisée dans les systèmes de pression sous vide ou négatifs. Sa conception de base tourne autour de la scellage ultra-élevé et du taux de netteté faible. Le principe et les caractéristiques de travail sont les suivants:
1. Définition de base
positionnement fonctionnel
Il est utilisé dans un environnement ultra-élevé propre avec un degré de vide inférieur ou égal à 1 × 10⁻⁶ PA pour empêcher le gaz externe de pénétrer ou de matériau interne de dépasser et de contaminer la cavité sous vide.
Stalime de création
Le taux de fuite est strictement contrôlé à moins de ou égal à 1 × 10⁻¹⁰ PA · m³ / s (standard de détection des fuites d'hélium), qui est bien plus élevé que les vannes industrielles ordinaires.
2. Caractéristiques structurelles clés
Système de scellant
Adoptez le sceau dynamique des soufflets entièrement-metal (remplacez la boîte de farce traditionnelle) pour éliminer les micro-fuites causées par le mouvement de la tige de la valve.
La surface de contact entre la porte et le siège de soupape est polie (PR inférieure ou égale à 0,2 μm), et le cycle d'alliage d'alliage d'or est utilisé pour obtenir une liaison au niveau moléculaire.
Sélection de la matériaux
Le corps de soupape est composé de 316L en acier inoxydable en carbone ultra-bas, et la surface est réduite par le polissage électrolytique (réduction de l'adsorption du gaz).
Le soufflet est fait de Hastelloy C-276 et peut résister à des charges alternées de pression sous vide-atmosphérique plus importante ou égale à 100 000.
conception spéciale
La cavité de la valve est équipée d'un port d'échappement auxiliaire (interface de bride KF16) pour pré-évacuer et équilibrer la différence de pression avant l'ouverture et la fermeture.
Le type à basse température est équipé d'une veste de refroidissement à azote liquide pour empêcher la température élevée de faire dégonfler le matériau d'étanchéité.
3. Mode de travail
Processus d'opinion
Démarrez d'abord la pompe à vide auxiliaire pour évacuer la cavité de la valve au même niveau de vide que le système (pour éviter les perturbations du débit d'air).
Le soufflet entraîne la porte pour augmenter verticalement, et le coefficient de conductivité d'écoulement est supérieur ou égal à 0,95 lorsque le canal d'écoulement est complètement ouvert.
Closing Process
Lorsque la porte tombe, l'interrupteur de limite est automatiquement déclenché et l'échappement secondaire est démarré pour garantir que le gaz résiduel dans la cavité de la valve est épuisé.
La surface d'étanchéité des contacts produit un effet auto-étanche sous la pression négative du système. Plus la différence de pression est grande, plus le sceau est serré.
4. Scénarios d'application typiques
équipement de recherche sciétique
Isolement segmenté des pipelines du faisceau de vide de l'accélérateur de particules (comme l'Organisation européenne pour la recherche nucléaire LHC). Vanne de protection contre le vide de l'ondulateur pour la source de rayonnement synchrotron.
Équipement industriel
Contrôle d'injection de la chambre de réaction pour la machine à revêtement semi-conducteur ALD.
Vanne d'isolement d'urgence pour la chambre d'essai à vide thermique des engins spatiaux.
champ spécial
Isolement sous vide du premier système de refroidissement par mur du dispositif de fusion nucléaire (comme iter).
Sceau de transfert d'échantillon Scellant de la chambre de simulation de poussière lunaire.
5. Indicateurs de performance
Plage de température: -196 degrés (refroidissement liquide de l'azote) à 450 degrés (type de cuisson à haute température).
Dameter Range: DN10 Micro Valve à DN800 grande chambre de verrouillage à vide.
Operation Mode: entraînement manuel de verrouillage à ver, ouverture rapide pneumatique (temps de réponse<1s), electric stepping control (positioning accuracy 0.01mm).
6. Points de maintenance
La détection de fuite de spectrométrie de masse d'hélium est requise chaque fois que 1000 opérations, et l'assemblage des soufflets doit être remplacé si le taux de fuite dépasse la norme.
La surface d'étanchéité des contacts doit être réapprochée tous les 5 ans pour restaurer la finition de surface.
Il est interdit d'utiliser de l'acétone et d'autres substances organiques pour le nettoyage. Le nettoyage à sec du plasma est recommandé.